工作職責: 1

、負責microblaze軟核係統開發，外設驅動、協議解析等模塊的開發 2、與固件工程師密切配合，進行軟硬件聯調
，定位並解決係統集成中的問題 3
、編寫高質量的技術文檔（設計文檔
、開發記錄、測試報告等） 4、持續維護和優化現有代碼
，快速響應和修複問題 任職資格: 1
、本科及以上學曆，至少3年以上相關工作經驗，電子信息、計算機等相關專業優先 2、需要具備有MicroBlaze軟核開發經驗 3、熟練使用C/C 、STL，熟悉常用的數據結構與算法
，有良好的代碼編程習慣 4、熟悉常用MCU及其外設，能通過閱讀datasheet編寫外圍硬件驅動 5、良好的英文技術文檔閱讀能力
、中文文檔寫作能力 6
、具有較強的責任感
、執行力、抗壓能力 7、有高速接口調試經驗（CXP、10G/25G/100GEthernet），Zynq開發經驗者優先