工作職責:1、負責無線通信終端芯片Modem係統軟硬件劃分，數據流分析、設計，硬件加速器係統架構設計等，提升現有各類無線通信終端芯片Modem平台的性能，增強功能
，持續提升芯片產品的核心競爭力。2、負(fu)責(ze)無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)芯(xin)片(pian)產(chan)品(pin)係(xi)統(tong)架(jia)構(gou)研(yan)發(fa)，解(jie)決(jue)高(gao)速(su)率(lv)通(tong)信(xin)下(xia)，實(shi)現(xian)低(di)功(gong)耗(hao)兼(jian)顧(gu)低(di)成(cheng)本(ben)的(de)需(xu)求(qiu)，主(zhu)導(dao)技(ji)術(shu)難(nan)點(dian)攻(gong)關(guan)
，解(jie)決(jue)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)問(wen)題(ti)
，優(you)化(hua)整(zheng)體(ti)性(xing)能(neng)及(ji)功(gong)耗(hao)，指(zhi)導(dao)開(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)在(zai)整(zheng)體(ti)架(jia)構(gou)下(xia)開(kai)展(zhan)詳(xiang)細(xi)設(she)計(ji)、開發工作3、負責下一代通信芯片預研、跟蹤與研究，分析通信協議演進對芯片的影響，分析協議增強點，提煉Modem係統演進方向，指導各類無線通信終端芯片Modem平台的演進技術路線，保持芯片產品的持續演進。4、針對5G redcap 終端芯片，在22nm超低功耗先進工藝基礎上，進行先進通信Modem平台的異構計算係統架構研究
，同時進行可配置化的eFPGA研究，使芯片產品在具備ASIC性能的同時
，也能對新的5G協議演進增強做出動態化處理，大大增強下一代通信基帶處理器產品的演進能力、市場適應能力，適用於更為廣闊的物聯網終端芯片產品市場的需求。5
、負責芯片產品Modem研發組專業領域技術體係建設和專業人才培養，引領技術迭代，營造技術學習氛圍，不斷完善開發方法及流程任職資格:1、精通數字電路設計，有豐富的電路微架構設計經驗；2
、 了解modem芯片的架構，特別熟悉Modem加速器實現架構；3

、精通4G/5G的物理層協議
；4、有參與modem加速器中數字前端處理、信道估計
、MIMO、反饋、LDPC、TX、CSR等子係統方案設計，熟悉相關子係統算法的開發者優先
；5、有同類終端基帶芯片成功流片並商用經曆者優先。 職能類別：芯片架構工程師