職位描述
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崗位職責:
1.刻蝕工藝的開發和優化;
2.刻蝕工藝流程的製定;
3.新設備的開發和驗收;
4.查找並解決線上出現的各種工藝和設備問題;
5.優化與提高設備的工藝能力,包括產能釋放,工藝控製及工藝穩定性維護等,以提升線上產能與產品良率;
6.上級交辦的其他臨時性任務。
任職要求:
1、全日製本科學曆,材料,化學、材料等理工專業;
2、8年以上半導體刻蝕工作經驗,熟悉幹法/濕法刻蝕工藝;
3、能熟練應用日常辦公軟件,具備一定的工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法,熟練使用英語;
4、具有良好的團隊合作意識和溝通能力;
5、較強的抗壓能力,以及突發事件處理應變能力;
6、具有較強的責任心和進取心。
工作地點
地址:惠州惠陽區伯恩精密(惠州)有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

惠州
應屆畢業生
本科
2026-04-07 10:46:12
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注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
