職責描述： 1、參與全SiC功率模塊設計工作； 2、功率模塊的封裝材料、封裝工藝
、封裝可靠性等封裝技術的研究
； 3、功率模塊測試技術的研究及測試過程中相關測試技術的分析
、處理與改善
； 4、依據應用端的需求提取功率模塊的功性能及可靠性要求； 5、依據功率模塊技術要求，參與其標準製定，並提出合理化建議全麵負責模塊設計
、開發、生產工藝技術。 任職要求： 1、碩士及以上學曆，微電子/電力電子相關專業； 2、熟悉第三代半導體SiC材料
； 3、具備一定的功率模塊設計
、封測及可靠性的基本知識； 4
、熟悉MOSFET、IGBT、Diode等的工作原理； 5、有模塊設計經驗優先考慮。