職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
產品封裝工藝
崗位職責:
1、執行新產品工藝開發與舊產品工藝改良,按要求輸出相關文件;
2、製定產品工藝流程圖、控製計劃、SOP文件等;
3、主導新產品小批量試產,及擬定新產品總結報告;
4、完成上級領導交待的工作。
任職要求:
1、本科以上學曆,光電/機電專業相關專業;
2、有三年以上光器件封裝工藝經驗;
3、有新產品開發及導入工作經驗優先;
4、有TO、COC、COB等封裝工藝經驗優先錄用。
工作地點
地址:廈門同安區廈門-同安區廈門三優光電股份有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
劉經理HR
廈門三優光電股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業
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廈門火炬高新區創業園偉業樓N505室

廈門
應屆畢業生
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注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
