職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
崗位職責:
1. 主導無線通信產品(AP)的係統架構設計、技術路線規劃與產品研發體係建設。
2. 負責核心驅動的開發與深度優化(包括BSP、外設驅動、網絡協議棧等),主導高性能高穩定性無線平台的搭建與迭代。
3. 主導新平台芯片選型、SDK移植與底層係統調試,確保係統穩定性與量產可靠性。
4. 分析和解決係統級複雜問題,構建團隊技術診斷與攻關能力,輸出標準化問題定位方法論。
5. 深度參與硬件方案設計,協同完成電源、EMC、射頻等關鍵設計與問題閉環,推動軟硬件一體化創新。
任職要求:
1. 本科及以上學曆,電子、通信、計算機相關專業,8年以上嵌入式及無線通信開發經驗,至少3年以上技術團隊/項目管理經驗。
2. 精通C/C 和Linux內核開發,具備無線通信產品(如Wi-Fi 6/7)整體開發及量產經驗。
3. 深入掌握802.11協議族及無線標準,具備Qualcomm、MTK、Realtek等至少一種平台深度開發經驗,有從芯片評估到量產全流程實踐。
4. 具備相關產品團隊組建與人才識別能力,熟悉無線產品開發所需各類技術角色(如驅動開發、協議開發、射頻工程師、認證工程師等)的職責與能力模型。
5. 掌握ARM/MIPS/RISC-V等體係架構,具備紮實的軟硬件協同設計和係統性能優化能力。
6. 具備硬件基礎,能夠理解電路設計和射頻基本原理,主導跨部門技術對齊與方案推進。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)杭州-濱江區杭州迪普科技股份有限公司
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
杭州迪普科技股份有限公司
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行業未知
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公司規模未知
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公司性質未知
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浙江省杭州市濱江區通和路68號中財大廈6樓

杭州
應屆畢業生
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