崗位職責：
1. 基於項目總計劃
，主導一個或多個產品開發團隊的電子模塊電路設計，製定硬件設計規範及方案（含元器件、印刷電路板、子組件），完成原理圖設計、PCB布局及關鍵器件選型，確保符合項目成本、可製造性
、可靠性和質量標準；協同結構工程師優化熱設計與機械兼容性
，保障項目順利交付。
2. 製定並執行硬件驗證計劃
，使用專業設備進行電路性能測試；開展信號完整性分析及環境可靠性測試，主導EMC測試整改，確保產品通過相關認證。
3. 解決產品開發中的技術問題，分析並修複硬件故障
，優化電路設計以提升性能、可靠性及成本競爭力；跟蹤新技術應用，評估技術可行性，提出創新方案並推動專利布局。
4. 按需編製設計文檔，包括圖紙、規格書、設計開發計劃、工廠分析報告等；編寫型式試驗文件，基於測試結果提供簡明結論及必要的設計改進建議。
5. 支持項目內開發工具與流程的應用，識別改進需求並提出優化建議。
6. 推動團隊協作與知識共享
，指導初級工程師並提供技術培訓，促進團隊專業能力提升。

職位要求：
- 本科學曆，電氣工程
、電力電子或相關專業。
- 至少5年變頻器或工業自動化領域電力電子開發經驗。
- 具有工業電子產品的設計製造經驗與EMC設計經驗。
- 熟悉電路設計、信號完整性分析及EMC設計規範。
- 熟練使用仿真工具與測試設備。
- 熟悉IPC標準、安全規範及EMC要求。
- 良好的問題分析與解決能力。
- 良好的工作積極性和抗壓能力。
- 良好的書麵及口頭溝通能力。
- 良好的項目管理能力和時間管理能力。
- 質量意識強，工作嚴謹負責。
- 良好的溝通協調能力。
- 良好的英語聽說讀寫能力。