【工作內容】
- 負責產品硬件方案設計與開發，包括電路原理圖繪製、PCB布局布線及元器件選型
；
- 參與嵌入式係統調試與驗證
，完成硬件功能測試、性能優化及故障排查
；
- 配合軟件團隊進行軟硬協同聯調，確保係統整體穩定性與兼容性；
- 編寫技術文檔（如設計說明書
、測試報告）
，參與項目評審與知識沉澱；
- 根據產品迭代需求，持續改進硬件架構並推動新技術應用落地。
【任職要求】
- 電子工程、自動化或相關專業本科及以上學曆，3年以上硬件開發經驗；
- 熟練掌握模擬/數字電路設計

，精通Altium Designer/Cadence等EDA工具
；
- 具備獨立完成單片機/ARM/FPGA開發能力
，熟悉I2C/SPI/USB等通信協議
；
- 掌握EMC/ESD防護設計規範，有消費電子/工業控製類產品開發案例者優先

；
- 良好的邏輯思維與問題分析能力
，能適應高強度研發節奏及跨部門協作；
- 工作細致嚴謹，具備較強的學習能力與抗壓能力，持有中級職稱者優先錄用。