工作職責:
1.輸出並持續完善半導體Si/SiC材料的CIM解決方案，包含整體係統架構方案
、係統和業務關鍵管控點等；
2.作為技術售前
，能主導完成半導體材料（Si/SiC）材料客戶的現場調研、需求溝通
、技術方案輸出和彙報，協同銷售達成贏單；
3.為對應CIM相關產品迭代升級提供半導體材料領域特定應用場景和功能設計；
4.向團隊提供半導體材料業務及解決方案培訓
，並完成人才培養目標。
任職資格:
1.？8年以上半導體CIM/MES係統開發運維或項目實施經驗
，半導體材料（Si/SiC）CIM經驗至少3年以上；
2.？熟悉半導體MES係統功能，熟悉Si/SiC材料的晶體/襯底/外延業務場景；？
3.
？對CIM係統有較係統的認識，熟悉其他核心業務係統（SPC/WMS/EAP/RMS/自動化搬運等）；
4.？有參與過半導體材料項目的建廠期CIM/MES建設更佳；
5.？優秀的溝通和分析能力，文案輸出能力和表達能力

；
6.？能接受一定頻率的出差。