職位描述
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職位描述
1. 為平頭哥ai芯片設計開發高性能互聯通訊庫。
2. 基於硬件特性進行極致性能優化,並適配各種主流大模型和框架。
3. 深度分析各種實際應用場景,發明和改進能適配硬件的拓撲結構和加速算法。
4. 和其他團隊緊密合作,影響芯片架構、編程模型和軟件平台的設計和演進。
職位要求
1. 計算機/電子/通信/數學相關專業碩士及以上學曆,以及3年以上ai或半導體軟件開發相關從業經驗。
2. 熟練掌握c/c++,具備優秀的程序開發、設計和調試能力。
3. 熟練掌握各種基本算法,對操作係統、計算機體係結構有深入的理解。
4. 滿足以下條件者從優:
- 良好的並行編程基礎:有cuda/opencl/openmp/openmpi/openacc相關項目經曆;
- 了解nccl、shmem或mpi等集合通信編程模型並參於過相關項目開發;
- 熟悉allreduce、allgather及alltoall等典型集合運算操作的算法;
- 熟悉典型大模型訓練框架像megatron、deepspeed或hovold等,並有過其中至少一個的使用及性能調優經驗;
- 深入參與過軟件項目的性能分析,並有一定的調優經驗;
- 有可編程芯片(如gpu/npu/tpu)架構設計相關從業經曆;
5. 良好的自我驅動能力及文檔梳理能力
工作地點
地址:杭州餘杭區杭州文一西路969號
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職位發布者
HR
阿裏巴巴(中國)有限公司
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IT服務·係統集成
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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杭州濱江區阿裏巴巴濱江園區699

杭州
應屆畢業生
碩士
2026-04-10 06:10:15
2921人關注
注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
