1. 根據電路工程師的設計要求
   ，進行數模混合信號電路
   ，標準單元
   ，IO等版圖設計；


2. 與電路工程師合作，優化版圖確保電路性能
   ；


3. 完成版圖物理驗證，包括DRC，LVS，ANT，EM等，完成寄生參數提取；


4. 完成Sign-off流程及檢查，編寫版圖設計文檔。

任職要求：

1. 三年以上版圖設計工作經驗
   ，有Finfet工藝或高壓BCD工藝layout經驗，電子類相關專業，本科及以上學曆；


2. 熟悉ESD
   ，Latch-up原理及相應的版圖預防策略；


3. 具有良好的學習能力、溝通協調能力和團隊合作精神；


4. 熟練使用相關EDA工具進行版圖物理驗證
   ，理解工藝廠商的設計規則
   ，能夠編寫runset文件
   ，熟悉Perl/tcl/shell/Skill語言者優先
   ；


5. 具有Serders，DDR，PMU等設計經驗者優先；


6. 同時具有Finfet工藝和高壓BCD設計經驗者優先，具有量產經驗者優先。