位職責： ² 負責半導體設備的電氣及硬件板卡集成工藝設計
，集成工藝評審； ² 負責電氣、硬件板卡工藝標準、電氣裝配作業指導書、工藝流程圖

、檢驗標準等技術文件的撰寫
； ² 負責半導體設備電氣元器件生產BOM製作，電氣現場集成裝配與測試，進行過程記錄和問題分析； ² 負責半導體設備板卡元器件生產BOM製作
，板卡現場集成焊接與測試
，進行過程記錄和問題分析
； ² 負責完成電氣、硬件板卡集成文檔的優化升級與維護。 任職要求： ² 電氣工程、控製科學與工程、自動化、檢測技術與自動化裝置等相關專業； ² 本科及以上學曆，具備3年以上的電氣設計或硬件板卡設計相關工作經驗； ² 熟練使用EPlan、CAD等設計軟件及Visio、Office等設計、辦公軟件； ² 具備良好的問題分析
、溝通協調及解決問題能力
，團隊協作性好
； ² 具有半導體設備設計
，製造行業NPI工作經驗者優先