工作內容：
1
、負責光刻與刻蝕異常處理，並製定預防措施；
2、負責新物料測試與導入，降低材料成本；
3
、負責圖形工藝製程改良，提高產品良率；
4、負責圖形工藝菜單優化，提高生產效率

；
5、負責新進圖形設備工藝調試與導入量產；
6
、負責新進OP操作考核，並規範產線人員的操作手法；
7、負責圖形工序SPC監控與機台QC，製定操作SOP；
8
、負責協助研發人員的新工藝，新版圖開發。

任職要求：
1、電子工程
、半導體物理、材料、微電子等專業本科及以上學曆；
2
、3年以上幹法蝕刻工藝經驗
，具備LED工藝製備經驗優先

；
3
、掌握半導體材料，器件理論
，工藝原理，電學測量和分析等基本知識
4
、具備對操作人員培訓和指導能力

，編輯各類工藝文件和培訓文件；
5、熟悉質量管理


，文件管理方麵的技術內容。能不斷提高產品質量和工藝執行程序的優化，文件管理的係統化和標準化
；
6
、能熟練使用計算機的常用軟件及操作係統，分析和解決問題；
7、具備一定的英語讀寫能力。