崗位職責
1、負責電子硬件產品（如PCB
、元器件、模塊、整機等）的全生命周期質量管理，確保設計、生產

、測試和交付環節符合質量標準和客戶要求。
2
、製定並執行質量控製計劃（QCP）
、檢驗標準（SIP）和可靠性測試方案。
3、主導或參與硬件產品的失效分析（FA）、根本原因分析（RCA）及糾正預防措施（CAPA）。
4、參與硬件設計評審（如原理圖、PCB布局
、BOM等）

，識別潛在設計風險並提出改進建議。
5、推動DFM（可製造性設計）、DFT（可測試性設計）和DFR（可靠性設計）的落地。
6、主導生產異常（如批次性問題、工藝偏差）的處理和閉環。
7、製定硬件可靠性測試計劃（如環境試驗、EMC、壽命測試等），確保產品滿足行業標準（如IPC、ISO、IEC等）。
8、分析測試數據

，輸出質量報告並提出改進建議。

任職要求：
1、年齡：25-40歲
2、本科及以上學曆，電子工程、通信工程
、自動化

、可靠性工程等相關專業。
3
、3年以上電子硬件質量/可靠性工程經驗，熟悉PCB設計、元器件選型

、PCBA工藝等。
4
、有縫製設備
、工業控製等行業經驗者優先。
5

、熟悉電子硬件開發流程及常見失效模式（如焊接缺陷
、ESD
、信號完整性等）。
6、掌握常用測試工具（如萬用表、示波器、可靠性測試設備）和分析方法（如5Why、魚骨圖）。
7、了解行業標準（如IPC-A-610、J-STD-001、ISO 13485等）。
8、邏輯清晰，具備數據分析和報告撰寫能力。
9、具備硬件設計或測試經驗
、英語讀寫熟練者優先。